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    半导体单晶硅片抛光粉

    ⑴.产品介绍:本公司生产的PB系列研磨抛光微粉,是以专用氧化铝为主要原料,添加特殊矿化剂,晶粒形貌呈平板状。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。⑵.性能:平板型氧化铝研磨抛光粉颗粒呈独特的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的

    1. 详细信息

    ⑴.产品介绍:本公司生产的PB系列研磨抛光微粉,是以专用氧化铝为主要原料,添加特殊矿化剂,晶粒形貌呈平板状。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。

    ⑵.性能:平板型氧化铝研磨抛光粉颗粒呈独特的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。 

    ⑶.特点 :平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的最大区别是:片状,硬度高,粒度均匀。 
      特点为: 
       ①.形状为平板状,即片状,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍; 
       ②.由于形状为平板状,故对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上; 
        ③.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%; 
       ④.与国外同类产品相比,质量达到或超过国外同类产品,品质已达到国际标准,但产品价格只有国外同类产品的60%--70%; 
       ⑤.由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能,故加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%-60%。

    ⑷.产品指标:

    项目

    物理指标

    产品型号

    外观

    密度

    莫氏硬度

    显微硬度

    粒度D50

    PB-3

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    3.0±0.3 μm

    PB-5

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    4.8±0.3 μm

    PB-6

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    6.2±0.5 μm

    PB-8

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    8.0±0.8 μm

    PB-10

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    10.5±1.0 μm

    PB-12

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    12.5±1.0 μm

    PB-15

    白色粉末

    3.96~3.98g/cm3

    9.0

    2200-2300kg/mm

    14.5±1.0 μm

    ⑸.用途: 

    ①.电子行业:半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。 
       ②.玻璃行业:硬质玻璃和显象管玻壳的加工。 
       ③.涂附行业:特种涂料和等离子喷涂的填充剂。 
       ④.金属和陶瓷加工业。 

    联系人:侯先生    联系电话:186-5333-7171    邮箱:1960508133@qq.com