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    纳米导热氧化铝

    产品名称:专业供应导热电子灌封胶专用导热粉 氧化铝纳米导热粉 产品说明: 灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种

    1. 详细信息

    产品名称:专业供应导热电子灌封胶专用导热粉 氧化铝纳米导热粉
    产品说明:
    灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶.
         
    灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
         
    电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

    适用范围:
    1,导热塑料,加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高,且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝用量增加而提高,
    2,导热硅橡胶,加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数,而其不影响透明性,适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48- 2 W/(m•K)
    3,导热胶黏剂,如环氧胶黏剂,环氧树脂,导热涂料等,加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6 W/(m
    *K)

     
    导热电子灌封胶用粉体的基本要求:
    a
    、粉体具有良好的导热性。
    b
    、粉体本身应具有良好的阻燃性。
    c
    、粉体与硅油充分混合后需具有较好的流动性。
    d
    、粉体比重适中,防止出现严重的沉降现象。

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